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布局5G！中山新高为国内首家CCL企业引进首台5G高频连续式压合机
10月17日消息，近日，中山新高电子材料股份有限公司（以下简称中山新高）与德国HELD Technologie GmbH公司（以下简称HELD公司）和深圳市普路通供应链管理股份有限公司（以 ...查看更多
材料性能大踏步迈进，行业标准也要跟上脚步
I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan，就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求，新工艺和 ...查看更多
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
